3月23日，光刻膠板塊表現強勢。截至收盤，板塊指數上漲4.11%。據了解，這與當前芯片產能滿負荷，生產原材料緊缺的情況緊密相關。
今年以來全球“芯片荒”的態(tài)勢愈發(fā)嚴重。3月17日，三星電子警告稱，全球芯片供需“嚴重”失衡，并表示可能被迫推遲新款Galaxy Note智能手機的發(fā)布。諸多信息表明，當前“芯片荒”已經從電子產品行業(yè)蔓延至汽車等多行業(yè)。
芯片短缺引發(fā)上游材料緊張
3月23日受漲價消息刺激，光刻膠板塊表現強勢。截至收盤，板塊指數上漲4.11%。其中廣信材料大漲19.98%封漲停，晶瑞股份一度漲至19.99%，收漲17.24%，奧普光電、格林達漲10%封板，南大光電、容大感光漲超8%，高盟新材、強力新材等均漲超7%。
據央視財經報道，芯片生產存在原材料緊缺，產能滿負荷的情況。據海關人員介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次都在100多公斤，近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很少的量(10~20公斤)。價格方面，由于供應緊張，芯片以及核心原材料也隨之水漲船高。據南京海關工作人員介紹，今年1~2月僅江蘇昆山口岸進口的集成電路就超過了100億元，在數量基本和去年持平的情況下，進口的金額增長了20%，可見芯片的價格強勢上漲。
3月22日晚間，晶瑞股份發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤約為7695萬元，同比增長145.72%;營業(yè)收入約為10.22億元，同比增長35.28%;基本每股收益0.4380元，同比增長110.68%。據了解，當前國內光刻膠需求量遠大于本土產量，且差額逐年擴大。有數據顯示，2011年國內光刻膠需求量為3.51萬噸，到2017年需求量則為7.99萬噸，年復合增長率近15%。但目前本土光刻膠的整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率僅約10%，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。
此前SEMI在2020年報告中預計，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產，其中中國預計將建立八個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%。據預測，2022年中國半導體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的兩倍。
3月17日，中芯國際發(fā)布公告稱與深圳市人民政府簽訂合作框架協議。依照計劃，中芯深圳將重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將于2022年開始生產。
工信部副部長王志軍曾在去年11月舉行的第二屆中國發(fā)展規(guī)劃論壇上指出，芯片制造等行業(yè)出現了盲目投資和爛尾項目，某些集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規(guī)劃和加強監(jiān)督。針對我國部分新興企業(yè)規(guī)模比較小、同質化嚴重、缺少全球領先的有競爭力的大型企業(yè)等突出問題，他建議通過兼并重組的聚變效應來推進戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展。
芯片需求激增 產能供應不足
據Strategy Analytics公布的最新研究報告顯示，2020年全球平板電腦出貨量為1.88億臺，同比增長18%。此外，2021年普遍被認為是5G手機換機大年。小米中國市場總裁盧偉冰曾稱，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。據透露，目前產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商囤貨已經成了大趨勢，囤3個月的量是常態(tài)，部分廠商的囤貨規(guī)模已接近6個月的量。
不僅電子產品需要大量芯片，目前國際主流車企從動力轉向、剎車傳感器到娛樂系統(tǒng)和停車攝像頭等多領域也均需要芯片。
在全球芯片產能吃緊之際，各芯片工廠接連遭遇變故，令芯片產能供應“雪上加霜”。據報道，3月19日，世界第三大汽車芯片廠日本瑞薩(Renesas)的一間12英寸芯片工廠出現火災，對此情況，瑞薩電子CEO柴田英利表示工廠火災事故可能對汽車行業(yè)芯片產生重大影響。今年2月中下旬美國得克薩斯州的極寒天氣，令全球最大汽車芯片廠恩智浦兩家工廠、全球第二大芯片廠三星電子和汽車芯片生產廠英飛凌在當地的生產基地停產。市場認為，該地三星電子工廠停產或將導致從三星采購OLED面板的蘋果面臨 iPhone 生產中斷的問題。
(記者 許曉芳)
